Ce este un cadru de contact al procesorului? Previne deformarea procesorului?

De când Intel și-a lansat procesoarele din a 12-a și a 13-a generație, o problemă flagrantă a afectat performanța termică a acestor cipuri foarte capabile. Numeroase rapoarte sugerează că designul alungit al acestor procesoare, cuplat cu mecanismul de blocare al socket-ului LGA 1700, le face să se îndoaie sau să se deformeze în timp.

Pentru a atenua această problemă de înclinare și pentru a îmbunătăți potențialul de răcire, companii precum Thermal Grizzly și Thermalright au conceput soluții unice de piață de schimb sub forma unui cadru de contact pentru procesor anti-îndoire. Dar cum funcționează exact acest cadru corector de îndoire și merită investiția suplimentară?

Înțelegerea impactului deformarii CPU asupra performanței termice

Spre deosebire de cipurile Intel din generația anterioară, noul IHS orizontal (Integrated Heat Spreader) de pe Alder Lake și

CPU Raptor Lake este susceptibil la îndoire, deformare sau înclinare atunci când este fixat în soclul LGA 1700. Mai mulți utilizatori au susținut că această problemă provine din ILM (Independent Loading Mechanism) al Socket V, unde o presiune de contact neuniformă în timpul instalării poate duce la astfel de deviații în mijlocul IHS.

După cum este evident din videoclipul postat mai sus, concavitatea IHS reproiectată de la Intel creează un gol, reducând zona de contact dintre cip și radiator. În consecință, acest contact neuniform are un impact vizibil asupra performanței de răcire și ar putea crește temperaturile de funcționare pe orice CPU din a 12-a sau a 13-a generație cu aproximativ 5°C.

Deși problema deformarii cu procesoarele Intel Alder Lake și Raptor Lake pare alarmantă în primul rând, compania s-ar putea să-și fi diminuat importanța cu o marjă considerabilă. Într-un interviu cu Hardware-ul lui Tom, un purtător de cuvânt al Intel a clarificat că această anomalie nu amenință serios performanța procesorului și funcționalitatea generală pe termen lung.

Nu am primit rapoarte despre procesoarele Intel Core din a 12-a generație care rulează în afara specificațiilor din cauza modificărilor aduse distribuitorului de căldură integrat (IHS). Datele noastre interne arată că IHS pe procesoarele desktop din a 12-a generație poate avea o ușoară deformare după instalarea în soclu. Este de așteptat o astfel de deformare minoră și nu face ca procesorul să funcționeze în afara specificațiilor. Vă recomandăm cu tărie împotriva oricăror modificări ale prizei sau mecanismului de încărcare independent. Astfel de modificări ar duce la funcționarea procesorului în afara specificațiilor și ar putea anula orice garanție a produsului.

Oricât de reconfortantă ar suna această afirmație, Intel nu a abordat toate preocupările ridicate de comunitate. Întrebări despre impactul pe termen lung asupra Plăci de bază bazate pe LGA 1700, cum ar fi deteriorarea potențială a urmelor lor și a altor circuite din cauza presiunii extreme de montare, au primit răspuns doar parțial. Pe baza răspunsului Intel, nu există o corelație directă între deflexia IHS și îndoirea plăcii de bază, în afară de faptul că ambele sunt cauzate de încărcarea mecanică a prizei.

Ca răspuns, pasionații de overclock au venit deja cu mai multe soluții pentru a atenua orice vulnerabilități de deformare asociate procesoarelor Intel din a 12-a și a 13-a generație. De exemplu, Laboratorul lui Igor a adăugat șaibe M4 la suporturile de priză în încercarea de a reduce presiunea de montare, în timp ce expertul în overclock Luumi a testat utilitatea unui suport LGA 1700 imprimat 3D cu un Intel Core i5-12600K și placa de bază EVGA Z690 Dark Kingpin.

Între timp, pasionații de overclocking precum Splave au scos un întreg soclu dintr-o placă de bază pentru a restabili capacitățile de răcire ale unui Intel Core i9-12900K. Deoarece aceste modificări sunt greoaie și dificil de replicat pentru utilizatorul obișnuit, apariția Cadrele de contact cu CPU anti-îndoire reprezintă o soluție ieftină, dar eficientă pentru Alder Lake și Raptor Lake alinia.

Pentru cei neinițiați, un cadru de contact al procesorului este un accesoriu special de piață special conceput pentru a înlocui ILM-ul de stoc al LGA 1700 (fabricat de Lotes și Foxconn). Aceste cadre anti-îndoire au un design unic care distribuie uniform presiunea de contact pe distribuitorul de căldură integrat al procesorului.

Presiunea de contact optimizată generată de aceste cadre anti-îndoire ajută la minimizarea problemelor de îndoire și deformare, reducând temperatura procesorului cu până la 10°C în condiții intense de lucru. Atât cadrele de contact CPU de la Thermal Grizzly (în asociere cu tech-YouTuber der8auer) și Thermalright sunt fabricat din materiale precum aluminiul anodizat, oferind rigiditate și stabilitate instalării procesorului proces.

Asigurând un contact mai uniform și mai sigur între CPU și cooler, aceste cadre corectoare de îndoire vizează pentru a îmbunătăți transferul de căldură, a îmbunătăți capacitățile de răcire și a preveni apariția oricăror probleme de deformare în viitor.

Pe lângă fabricarea unui cadru corector de îndoire pentru LGA 1700, Thermalright a lansat și un accesoriu similar pentru primitorii care adoptă Platforma AMD AM5. Numit AMD AM5 2-in-1 Secure Frame, acest cadru de contact a fost creat special pentru procesoarele AMD Ryzen 7000 Series. cu precizie și un design crestat pentru a preveni răspândirea oricărei grăsimi termice prin crăpăturile acestora chipsuri.

Pentru a ne asigura dacă cadrele de contact ale procesorului sunt o investiție utilă, să ne uităm la beneficiile lor față de ILM-urile stoc.

1. O mai bună disipare a căldurii: Cadrele de contact CPU de la Thermal Grizzly și Thermalright încorporează un contur interior specializat pentru redistribuiți presiunea de contact din centru spre marginile cipului, prevenind curbura concavă a IHS. Ca rezultat, coolerul CPU realizează o poziție de repaus mai sigură și mai stabilă pe procesor, creând o suprafață mai mare pentru disiparea eficientă a căldurii reziduale. (cu aproximativ 6-10 °C peste diferite limite de putere)
2. Instalare usoara: Cadrele de contact CPU sunt proiectate pentru o instalare ușor de utilizat. Ele vin adesea cu un set de instrucțiuni detaliate și includ toate instrumentele necesare, făcând procesul de asamblare simplu și fără probleme. Tot ce trebuie să faceți este să montați cadrul de contact în jurul procesorului și apoi să le fixați cu șuruburile ILM.
3. Ajutor de asamblare ieftin: În comparație cu alte modificări, cadrele de contact CPU oferă o soluție relativ accesibilă. Cu prețuri care variază de obicei de la 5 USD la maximum 40 USD, acestea oferă o opțiune rentabilă pentru rezolvarea oricăror probleme de deformare sau îndoire. În plus, aceste cadre anti-îndoire sunt compatibile universal cu orice placă de bază bazată pe LGA 1700 (Z790, B760, H770, Z690, B660 și H610).

După cum puteți vedea, există mai multe motive bune pentru a lua în considerare un cadru de contact CPU.

Cadrele de contact CPU au apărut ca o soluție potențială pentru a rezolva problemele de îndoire și deformare cauzate de sistemul de prindere al soclului Intel LGA 1700. Deși aceste accesorii aftermarket au dat rezultate pozitive, este esențial să luăm în considerare recomandările Intel și implicațiile privind garanția.

Dacă acordați prioritate temperaturilor CPU și nivelurilor de zgomot față de posibilitatea de a anula garanțiile, atât cadrele de contact ale procesorului Thermal Grizzly, cât și ale Thermalright merită luate în considerare. Doar timpul va spune măsura eficienței sale, dar pentru o investiție modestă, aceste rame anti-îndoire pot oferi o oarecare liniște pentru hardware-ul tău valoros.